Notícias e Atividades da Rapidus
Presença
Sede: Japão
Fusão, aquisição e financiamento envolvendo Rapidus.
- Rapidus acaba de anunciar uma arrecadação de fundos de 943 milhões de dólares. (publicado em 9 de junho de 2026).
- Rapidus acaba de anunciar uma arrecadação de fundos de 1.700 milhões de dólares. (publicado em 3 de março de 2026).
Executivos
Veja o organograma con seus 19 executivos principais
Biografias mais buscadas da Rapidus
- Atsuyoshi Koike, President and Chief Executive Officer
- Johannes Stork, Outside Director
- Tetsuro Azuma, Chairman of the Board
Recentes movimentos de executivos em Rapidus
- Mihoko Shintani, ingressou na Companhia como Outside Director (Notícia publicada em 30 de março de 2026).
- Toyoaki Nakamura, ingressou na Companhia como Outside Director (Notícia publicada em 30 de março de 2026).
- Mitsunobu Koshiba, Outside Director, se aposentou (Notícia publicada em 30 de março de 2026).
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para seguir os movimentos de executivos da Rapidus.
Semi — condutores
Rapidus possui 575 concorrentes concorrentes Intel (Estados Unidos), Nvidia (Estados Unidos) e Infineon Technologies (Alemanha).
Popular M&A news in Semi — condutores
- Analog Devices adquiriu Empower Semiconductor (publicado em 8 de julho de 2026).
- Innovex has announced the acquisition of TCO Group (publicado em 8 de julho de 2026).
- Syntiant preencheu seu dossiê de IPO. Seu símbolo de ação será SYTN. (publicado em 7 de julho de 2026).
Outros contatos sugeridos na indústria do Semi — condutores
Notícias
Últimos comunicados de imprensa de Rapidus
- 一部報道について | Rapidus株式会社
- 役員の異動について | Rapidus株式会社
- Rapidus、伊Chips-IT財団と将来の半導体製造のための基本合意締結～日本政府とイタリアが進める技術協力の枠組みの一環として推進～ | Rapidus株式会社
- Rapidus、UK Semiconductor Centreと将来の半導体製造のための基本合意締結～日本政府と英国が進める技術協力の枠組みの一環として推進～ | Rapidus株式会社
- Rapidus株式会社代表取締役社長兼CEO・小池 淳義が北海道大学客員教授に就任 - Rapidus株式会社
- Rapidusに対して、政府が情報処理の促進に関する法律に基づき1,500億円を追加出資 - Rapidus株式会社
- NEDO Approves Rapidus’ FY2026 Plan and Budget for 2nm Semiconductor Projects Approval covers “Research and Development of 2nm-Generation Semiconductor Integration Technologies and Short TAT Manufacturing Technology Based on Japan–U.S. Collaboration” and
- Rapidus Opens Analysis Center and Rapidus Chiplet SolutionsNew facilities enhance Rapidus’ development environment to ensure a steady transition to mass production of cutting-edge semiconductors in 2027 - Rapidus株式会社
- NEWS アーカイブ - 10ページ目 (10ページ中) - Rapidus株式会社
- NEDO、Rapidusの「日米連携に基づく2nm世代半導体の集積化技術と短TAT製造技術の研究開発」、および「2nm世代半導体のチップレットパッケージ設計・製造技術開発」の2026年度の計画・予算を承認 - Rapidus株式会社
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